
中信证券表示,在AI算力需求与芯片功耗持续攀升的背景下,AI加速芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限,全球各大云服务商(CSP)正明确将液冷定为下一代架构的默认标准,这种结构性转型将推动液冷市场空间的快速成长。
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